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新闻中心 TCL与台湾宏齐合建LED封装厂
发布时间：2011-07-06 浏览次数：238 返回列表
TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技<惠州>有限公司)的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本两亿元，由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。项目设计产能达产后第一年为LED器件封装产品20亿颗，计划产值13亿元。项目后段(测试及包装)投产日预计为2011年12月，全制程投产日预计为2012年3月下旬。
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