· 国际龙头加大布局，扇出型封装成为热点方向。
· 中国企业积极跟进，应如何把握技术发展？
· 2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日在无锡召开。ASMPT高级技术顾问刘汉诚博士将应邀作大会报告：FOWLP/FOPLP封装技术与3D IC的异质集成。
扇出型封装包括扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇出型面板级封装（FOPLP）。扇出型封装运用再分布层技术，可有效提高I/O脚数量，使得产品更加轻薄，成本也相对较低，成为了近些年最受关注的先进封装技术之一。
— 国际龙头加大布局，扇出型封装成为先进封装领域热点方向
2019年4月22日，据韩国媒体报道，三星电子将收购三星电机的半导体扇出型面板级封装（FOPLP）事业，双方已经完成收购FOPLP项目的协议，并在4月底或5月初公布。
虽然三星还没有公开宣布这笔交易，但扇出型封装成为先进封装领域热点，已是明显的趋势。亚化咨询半导体分析师对国际龙头企业近年来扇出型封装发展作了简要梳理。
2009年，Intel率先提出了扇出型封装，但当时仅将其用于手机基带芯片封装。一直到2013年，扇出型封装才逐渐步入各个封装厂的视野，部分封装厂开始扩充扇出型封装的产能，可是一直到2015年，全球扇出型封装的市场规模仍然较小。
2015年-2016年是扇出型封装发展的转折点。台积电凭借其集成扇出型封装（inFO），一举击退三星，拿下了苹果iPhone 7系列手机A10处理器的全部订单，并签下到2020年为止的独家合约。至此，全球各个封装厂真正开始重视扇出型封装。三星也成立了特别小组，以子公司三星电机为主力，研发面板级扇出封装技术（FOPLP）。
2016年5月，ASE（日月光集团）和Deca建立了深入的合作关系获得Deca的M系列扇出型晶圆级封装技术及工艺授权，并已推出6种扇出型封装方案。
2017年2月，安靠（Amkor）宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，收购当时已实现晶圆级扇出封装大规模生产的NANIUM S.A.，加强布局扇出型封装。
2017年2月，Veeco以8.15亿美元收购扇出型封装光刻设备的市场领导者Ultratech。
2018年9月，台湾力成举行新竹三厂动土典礼，规划作为全球首座FOPLP制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产。
而三星与台积电更是积极投入，扇出型封装已经成为国际先进封装技术与市场的热点方向。
— 中国企业积极跟进，应如何把握技术发展？
在国际市场激烈竞争的同时，扇出封装市场迎来了新力量。中国大陆企业长电科技、天水华天、通富微电等企业也积极布局扇出型封装领域，加强扇出型封装的研发投入。
2017年9月，华进半导体FOWLP项目落地合肥。
2018年9月，南通通富微电子有限公司投资25.8亿元启动二期项目建设，新建扇出型封装生产线项目，预计2019年完成厂房建设，投入使用。
2018年11月，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
长电科技也拥有着扇出型封装技术。
随着国际龙头企业的布局，更多的中国企业跟进扇出型封装市场，技术发展应如何把握方向？在高速增长的中国半导体市场，未来扇出型封装技术会碰撞出怎样的火花？
2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日在无锡召开。ASMPT高级技术顾问刘汉诚博士(Dr. John H Lau)将应邀作大会报告。分享：FOWLP/FOPLP封装技术与3D IC的异质集成。
刘博士于2014年加入ASM任职资深技术顾问，为台湾工业研究院院士，美国机械工程师学会（ASME）会士，国际电机电子工程师学会（IEEE）会士。刘博士拥有近40年的研发和制造经验，曾发表超480篇同行评审的论文，拥有已经授权的或正在受理的美国专利30余项，曾撰写多本专著，并获得ASME与IEEE电子和半导体相关的多个奖项。
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