今日，中环股份发布的2019年非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告显示，拟募资金额不超过50亿元，用于公司“集成电路用8－12英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。
据了解，中环股份目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中，5－6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。
中环股份认为，相比光伏级单晶硅产品，半导体硅片材料利润空间更高。公司布局半导体行业，扩大半导体材料的比重，有利于提升公司盈利能力。公司募投项目投产后，将有助于公司抓住行业迅速发展机遇，提升盈利能力，保持公司可持续发展。
报告显示，中环股份长期专注于硅材料及其延伸产业，公司半导体锗、硅材料产业历史可追溯至1958年。公司以硅材料领域的经验与技术为依托，逐步在半导体器件及新能源光伏产业开拓业务，产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料的制造与销售以及高效光伏电站项目的开发与运营等。
其已在内蒙地区建立了8英寸、12英寸半导体直拉单晶研发、制造中心扩充大直径直拉单晶产能，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。公司在8英寸半导体硅片生产方面已经具备了丰富的经验，为公司未来扩大8英寸产品产能，增加12英寸产品生产奠定了基础。
