供应德邦6518底部填充胶(图)

供应德邦6518底部填充胶(图)的详细内容如下：◆单组分环氧胶◆120℃快速固化、可维修◆流动性好◆可快速通过25微米以下的间隙◆用于CSP、BGA、uBGA装配后的保护   例如:便携式电话，笔记本电脑等   包装规格 30ml/EFD管    订货代号 651802               250ml/瓶    订货代号 651805

 

核心提示:以上是供应德邦6518底部填充胶(图)的详细介绍内容，该产品信息供应德邦6518底部填充胶(图)是由中山市库柏电子有限公司提供，如果要了解供应德邦6518底部填充胶(图)更多的详细内容请与该公司的相关人员联系！