低功耗芯片节能技术

上海交大汉芯科技有限公司获得ARM9处理器家族授权并应用于移动电话及消费电子产品    

新款飞思卡尔QorIQ处理器帮助确保网络边缘安全    

TTPCom与 Intel“软硬”结合推出移动电话处理器    丛秋波;

世界传真    

由点及面从芯品看电子产业发展趋势    本刊编辑部;

凌动处理器进军智能手机和平板电脑市场    于寅虎;

恩智浦展示首款功能性CortexTM-M0硅芯片    

产品博览    

业界动态    

产品撷英    

低功耗芯片节能技术    

新型低功耗高动态范围CMOS读出电路设计    刘昊;孟丽娅;赖小峰;袁祥辉;

低功耗GHz VCO设计    李月梅;李哲英;

一种用于PFC电路的混合比较器    韩荆宇;杨兵;

低功耗和快速补偿的光电倍增管偏置电路    古中道;董成富;原振东;张思玲;

基于分布估计算法的FSM低功耗状态编码    曹源;梁华国;黄正峰;

一个高性能、低功耗18位音频模数转换器(ADC)    马绍宇;韩雁;黄小伟;杨立吾;

2．4GHz VCO分析与设计    李月梅;李哲英;

采用交流能源的低功耗CMOS组合电路设计    吴训威;杭国强;M.Pedram;

用于脑机接口系统中的混合信号集成电路设计问题    王志华;张春;李冬梅;

QCDoC上研究 分子动力学    

AMD在沪发布45纳米新四核处理器“上海”    

安腾路线图披露 高端之争愈演愈烈    宋家雨

英特尔宣布投产全球最新移动处理器    记者 盛利

SoI会成主流吗？    宋丁仪 DigiTimes

UMD 触发产业变革    李凯

决策者评析2007热点(三)    本版编辑 安永楷　　梁红兵

“中国芯”期待腾飞    本报记者　 林剑

AMD未来产品强调差异化    本报记者 杨霞清

赛普拉斯新品支持新型处理器应用    

行为逻辑层上的SOC低功耗设计    张宇弘

低功耗逻辑电路设计及在RISC设计中的研究    韦健

媒体多处理器系统芯片的设计研究    陈科明

异构多核可重构片上系统关键技术研究    王超

MPSoC-NoC多核体系结构及原型芯片实现技术研究    杜高明

高速高性能FFT处理器的VLSI实现研究    韩泽耀

片上网络NoC的通信研究    李磊

连续小波变换的瞬时缩展对数域电路实现    黄清秀

深亚微米理论及IP核设计技术的研究    胡永华

带通Σ-Δ调制器的研究和设计    程剑平

高速低功耗电压比较器结构设计    修丽梅

电压按比例缩放式8位DAC的设计    郑强

低功耗射频CMOS双模前置分频器设计    潘灏

动态CMOS触发器及动态BiCMOS电路设计    胡晓慧

适用于多标准无线终端的可重构流水线ADC研究    古安强

基于多核处理器并行加速EDA算法研究    叶晓敏

基于VMM的微码处理器验证    游光耀

专用计量芯片模拟电路的设计研究    孙权

射频振荡器与锁相环结构分析与设计    徐音

嵌入式10-bit 50MS/s流水线ADC设计技术研究    陈珍海