目前唯一支持超薄硅片的组件技术平台。传统组件封装技术使用了焊带作为电池片的连接工具，由于硅片与焊带的热膨胀系数不同，硅片太薄容易引发隐裂。而叠瓦组件取消了焊带，电池片之间互相堆叠连接，从而消除了焊带应力的影响。加上叠瓦目前主流方式是采用导电胶实现柔性连接，可以充分分散应力，从而使得叠瓦组件采用更薄的硅片有了可能。目前传统组件所采用的硅片还是以180μm为主，而叠瓦组件所用的硅片厚度可以做到140μm-160μm，未来甚至有望降至120μm甚至100μm。东方环晟曾在SNEC上展出过全球首款采用100μm硅片的高效叠瓦组件。
与主流技术均兼容。叠瓦组件对新技术的兼容性较好，支持双面、双玻等新型技术，兼容各类电池技术（PERC、HIT、Topcon），这就保证了叠瓦在电池进入N型时代后依然能够保证极强的生命力。
封装成本略高，未来有望持平。目前从行业平均水平来看，受良率等因素的影响（叠瓦返工成本较高），叠瓦的非硅成本略高于普通的封装方式，平均每W高0.1-0.2元。但随着设备和工艺技术的进步以及良品率的提升，未来封装成本有望与普通方式持平。
叠瓦是目前最具竞争力的技术。与半片、MBB等技术相比，尽管叠瓦组件也有很多的问题，但毕竟叠瓦的优势毕竟太大，且问题是未来可以逐步解决的，如设备投资高、良率低等。
叠瓦组件的生产工艺
相比传统组件封装流程，叠瓦工艺主要多了3道工序：电池片切割、导电胶涂覆以及电池片叠片排版。
导电胶涂覆：点胶法应用较多，印刷法是未来方向。叠瓦组件电池片之间的连接主流方法是采用导电胶连接，具体涂胶工艺分为点胶和印刷两种工艺。目前行业内采用点胶法的企业较多，但是印刷法可以实现更少的重叠宽度、更少的用胶量以及更高的涂胶精度，因此会是未来的发展方向。
