※Absolute maximum ratings at Ta=25℃最大绝对额定值
Parameter
参数
Symbol
符号
Value
值
Unit
单位
Power dissipation功率耗损
Pd
105
mW
Forward current正向电流
If
30
mA
Reverse voltage反向电压
Vr
5
V
Operating temperature range工作温度范围
Top
-40~+85
℃
Storage temperature range贮存温度范围
Tstg
-40~+100
℃
Peak pulsing current最大脉冲电流
Ifp
100
mA
Electrostatic Discharge抗静电能力
ESD
2000(HBM)
V
NOTE: IFP Conditions: Pulse Width≦10msec. and Duty cycle≦1/10.
IFP条件：脉冲持续时间≦10msec，占空因素≦1/10
※ Electrical-optical characteristics at Ta=25℃ 电性光电特性
Parameter
参数
Test
Condition
测试条件
Symbol
符号
Value值
Unit
单位
Min.
Typ.
Max.
Forward voltage
正向电压
If=20mA
VF
3.0
--
3.6
V
Luminous intensity
发光强度
If=20mA
Iv
300
--
500
mcd
Dominant wavelength
主波长
If=20mA
WLD
465
--
475
nm
Viewing angle at 50% Iv
半功率角
If=20mA
2 θ 1/2
--
120
--
Deg
Reverse current
反向电流
Vr=5V
Ir
--
--
10
mA
NOTE: 1. Tolerance of luminous intensity is±10%
发光强度公差为±10%
2. Tolerance of forward voltage is±0.05V
正向电压公差±0.05v
信赖性试验
试验类别Classification试验项目Test Item试验条件Test Condition试验设备Test Equipment样品数Sample Size失败率Failure Rate耐久性试验Endurance Test室温通电试验Operation LifeTemp=(25±5)℃ RH=(50±10)%IF=20mA or 30mA or 50mACheck point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs烧机板Burn in board200高温高湿储存试验High Temperature High Humidity StorageTemp=(85±5)℃ RH=(90%~95%) Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机Programmable Temp & Humidity Chamber200高温高湿反向耐压试验High Temperature High HumidityReverse BiasTemp=(85±5)℃ RH=(90%~95%) VR=5V Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机DC=5V电源Programmable Temp & Humidity ChamberPower:DC=5V200高温储存试验High Temperature StorageHigh Temp=(85±5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs烤箱Oven200低温储存试验Low Temperature StorageLow Temp=(-30±5)℃ Check point: 0hr; 125hrs; 500hrs; 1000hrs可程式恒温恒湿试验机Programmable Temp & Humidity Chamber200环境试验EnvironmentalTest温度循环试验Temperature Cycle Test(85±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (85±5) ℃30min 120min 30 min 100minTest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle可程式恒温恒湿试验机Programmable Temp & Humidity Chamber200冷热冲击试验Thermal Shock Test(110±5) ℃ ~ ( -30℃±5) ℃ ~ (110±5) ℃15min 8min 15 min 8minTest time: 0 cycle 10cycle 50cycle 100cycle气体式冷热冲击试验机Thermal Shock Tester (Air to Air)200回流焊试验Solder ResistanceTemp=260±5℃ Dwell Time=10±1sec; Test times=5 times回流焊试验机Reflow Oven200焊接特性试验Solder abilityTemp=230±5℃ Dwell Time=5±1sec; 锡炉Tin furnace20
※Precautions for use使用规范
Reflow Profile回流焊规范
Pb-free Solder temperature Profile无铅产品回流焊温度条件曲线规范
Note:
1.材料焊接次数不超过2次。
2.焊接时请不要重压LED灯。
3.焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
Hand Soldering Profile手工焊接规范
手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间不超过3秒
Storage Profile贮存规范
1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。
2.LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，最长保存期为1年。
3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。
4.如果LED超出了第3点要求，则LED必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个
小时
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