以上图片为单芯片5050图片，外观与三芯片5050LED相同

※Feature（产品特征） 

◆Viewing angle:120 deg

   发光角度：120℃

◆The materials of the LED dice is InGaN

   芯片成分

◆5.0mm×5.0mm×1.50mm SMT-LED

外型尺寸

◆ Lens Appearance: water clean

胶体颜色：水清透明

◆    RoHS compliant lead-free soldering compatible

符合ROHS（危害物质禁用指令）要求。

※Absolute maximum ratings at Ta=25℃最大绝对额定值 

Parameter

参数 

Symbol

符号 

Value值 

Unit

单位 

R

G

B

Power dissipation功率耗损

Pd

65

105

105

mW

Forward current正向电流

If

30

30

30

mA

Reverse voltage反向电压

Vr

5

V

Operating temperature range工作温度范围

Top

-40~+85

℃

Storage temperature range贮存温度范围

Tstg

-40~+100

℃

Peak pulsing current最大脉冲电流

Ifp

100

mA

Electrostatic Discharge抗静电能力

ESD

2000(HBM)

V

NOTE: IFP Conditions: Pulse Width≦10msec. and Duty cycle≦1/10.

IFP条件：脉冲持续时间≦10msec，占空因素≦1/10

※Electrical-optical characteristics at Ta=25℃电性光电特性

Parameter参数

Test Condition

测试条件

Symbol

符号 

Value数值

Unit

单位

Min.最小 

Typ.典型 

Max.最大

Forward voltage正向电压

If=60mA

Vf

R

1.9

--

2.3

V

G

3.0

--

3.5

B

3.0

--

3.5

Luminous intensity发光强度

If=60mA

Iv

R

600

--

800

mcd

G

1100

--

1300

B

400

--

600

Dominant wavelength主波长

If=60mA

WLD

R

625

--

630

nm

G

520

--

525

B

465

--

470

Viewing angle at 50% Iv半强角

If=60mA

2 θ 1/2

--

120

--

Deg

Reverse current反向电流

Vr=5V

Ir

--

--

10

mA

NOTE: 1. Tolerance of luminous intensity is±10%

发光强度公差为±10%

2. Tolerance of forward voltage is±0.05V

正向电压公差±0.05v

※Precautions for use使用规范

Reflow Profile回流焊规范

Pb-free Solder temperature Profile无铅产品回流焊温度条件曲线规范

Note:

1.材料焊接次数不超过2次。

2.焊接时请不要重压LED灯。

3.焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。

Hand Soldering Profile手工焊接规范

手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间不超过3秒

Storage Profile贮存规范

1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。

2.LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，最长保存期为1年。

3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。

4.如果LED超出了第3点要求，则LED必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个

小时

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