Intromet ITM-525
电涡流法线路板(PCB)铜厚测量仪
测量线路板(PCB)上铜厚从此变得容易
最通用手持式在线测量线路板镀通孔铜厚和层压板铜箔厚度测量仪
l 测量通孔比其它测量仪器更方便简单
l 适用于单，双层及多层线路板
l 适用于湿板和未蚀刻线路板
l 能测量镀锡铅线路板
l 只需要从线路板一面测量
l 采用美国NIST标准校准
l 即时读数和统计
l USB连接
Intromet ITM-525
电涡流法线路板铜厚测量仪
手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。它包含充电电池及充电器。
ITM-525提供各种探头装置。EP-25和EP-30探头是由探头线连接主机，可单独拆卸。EP-20为连线探头，不可单独拆卸。探针针尖插入通孔内即可读数。由于探头特殊的结构，可检测出铜的裂缝。可单独选购EP-25或EP-30探头。
CSP探头用于测量未蚀刻层压板面铜厚度。采用四点电阻测量原理，不需要铜表面清洁。ITM-525可测量不同厚度、电导率，两种测量单位(μ或mils)，快速得出结果，并带报警功能。它最多可以存储15000个读数，具有USB端口下载功能，内置快速读数，最大/最小读数，平均值，标准误差，范围，Cp，Cpk和直方图等。
PCB厚度
0.5…6mm
PCB孔径
0.45…2mm
PCB尺寸
不限
测量孔壁铜厚
5…60μ
测量压板铜厚
15…80μ
精度
0.1μ
电源
2节AA充电电池
重量(不含塑胶外壳)
280克
尺寸
80×155×30mm
现有产品包括：
ITM-525主机，EP-20探头(孔径0.45-0.6mm)，EP-25（0.6-0.8mm）和EP-30（0.8-2.0mm）子弹式探头，探头连接线，参考标准片，校准装置和铜箔，手持式探头支架，CSP探头，AC适配器，USB线，操作手册，塑料储存箱。
手持式PCB孔铜膜厚仪INTRO Intromet ITM-525
电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌：Intro
产品用途：孔铜壁厚测量，覆铜板铜箔厚度测量
手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。
产品介绍
介绍： ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。 应用: 涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 行业: PCB製造业及其採购业 特色: 量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配) 自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差 於锡或锡铅上测量效果佳 明亮的LCD显示 可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围 可设定导电率，符合產品标準 操作简易、方便携带，可测量各种微小零件 测量单位mil及um 需标準片校正 拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计 规格: 量测范围 孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 依据标準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
最薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔径范围：0.45mm(18 mil)－2.0mm（80 mil）
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
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