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参数资料：
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层3、最大加工面积单面/双面板850650mm Single/4、板厚约1.5mm、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 ＞5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
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