半导体激光划片机_太阳能设备_

半导体激光划片机_太阳能设备_的详细内容如下：设备性能半导体激光划片机，采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。主要技术参数

型号规格	SDS50A
激光波长	1.064μm
激光最大功率	≥50W
激光重复频率	200Hz~50kHz
划片线宽	≤30μm
最大划片速度	140mm/s
划片精度	≤±10μm
工作台幅面	350×350mm
工作电源	380V（220V）/50Hz/5kVA
冷却方式	外挂式恒温循环水冷
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作

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