托马斯电子元件高强结构胶（THO511-2）

 名 称

                                    托马斯电子元件高强结构胶（THO511-2）

概       述

本品是树脂数次改性结构胶，双组份，常温或加热固化，产品高光泽、内部坚韧致密、外部柔韧、耐冷热冲击，适用范围广，使用方便。

适 用

适用于PVC/皮、聚苯乙烯、芳纶、ABS、三元乙丙橡胶、聚氨酯、氯丁橡胶、丁晴橡胶、硅橡胶、PET等橡胶、塑料及金属、陶瓷、木材、复合纤维的自粘和互粘。

性

 能

特 

点

·外观：A组份为浅色高黏度膏状体。B组份为无色粘稠液体。

·固化：25℃时， 2.5D后达到最大强度。如加热固化：80℃ 8小时粘接强度高，韧性好，耐久、耐紫外线性能好。100℃，3个小时完全固化。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、碱及醇类有机溶剂。·贮存稳定性好，常温下贮存期为1.5年。

·安全及毒性特征：有轻微异味，无吸入危险，胶液固化后实际无毒。

主要技术性能指标如下： 耐温范围：-65℃－+220℃   （硅橡胶/碳钢） 橡胶破坏 粘接强度：室温剥离强度≥29kn/m；剪切强度≥28.5MPa  吸水率 100℃，RH100% ，0.01%  3000h后取出测试值拉伸强度：35MPa  拉弯强度 65MPa  压缩强度  175 MPa 冲击韧性 17KJ/m*m 体积电阻251×1015Ω.cm表面电阻 2.5×1015Ω  耐电压20-25kV/mm 剪切强度 26.8 MPa （25℃）13.4 MPa （200℃ ）硬度 shore D65

使 用

1、将被粘接面糙化，擦拭剂擦净。

2、将A、B胶按30：10－12的比例充分调匀。

3、将调好的胶液均匀涂于两被粘接面，合拢适当给以压力压实，静置常温固化或加热固化。

注 意

1、调整B胶的用量，可改变固化速度，A、B胶在3：1－1.2范围内调整，B胶多，固化速度加快，反之减慢。

2、气温对固化速度有影响，一般气温高，固化速度加快；气温低，固化速度减慢。

3、调好的胶液在25℃时适用期3h，故一次性调胶量可达到一千克以上。

4、取胶工具不可混用。胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。

5、操作现场注意通风。本品应存放于阴凉通风处。