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“碳化硅”赛道争夺战谁是下一个王者?

放大字体 缩小字体 发布日期:2022-03-08 13:08:05   来源:新能源汽车网  编辑:全球新能源汽车网  浏览次数:341


三、核心衬底环节的利益,被哪些公司占据?

衬底,是SiC产业链中最核心的环节。而对于投资,还要落脚到公司,那么衬底环节具体是被哪些公司占据主要的市场呢?

出于SiC下游应用场景的需求不同,衬底也分为半绝缘型衬底和导电型衬底两部分,两部分市场格局有不同的表现。

1)半绝缘型衬底市场:半绝缘型衬底主要用于微波射频、光电和中低压功率半导体等领域,主要是通过覆盖氮化镓外延涂层,再进行器件制造。在半绝缘型SiC衬底市场,主要由3个厂商构成了9成多的市场份额。但主要市场上仍以美国公司为主,Cree(现Wolfspeed)和II-VI两家美国公司占据了70%以上的市场。

资料来源:Yole、长桥海豚投研

从市占率角度看,山东天岳作为一家中国公司,挤进了全球前三,很不容易。但这也并不表明,国内在半绝缘型衬底方面已经追上了美国。从技术追赶时间上看,国内企业和美国企业的差距从过去的10多年缩短至10年以内。同时也要正视差距,Cree(现Wolfspeed)和II-VI分别于2015年和2019年实现了8寸片量产,而山东天岳目前仍不具备量产能力。

资料来源:长桥海豚投研整理

在半绝缘型衬底方面,虽然山东天岳在全球拥有30%的市占率,但主要仍是以4英寸和6英寸产能为主。而美国Cree(现Wolfspeed)和II-VI公司基本将4寸产能完成淘汰,实现了6寸产能的转化。海豚君从两家公司的8寸片量产时间推测,山东天岳的8寸量产可能要在2023年以后。市场占有率反应当前的销售情况,并不能全面反映出技术和能力的差距。

2)导电型衬底市场:导电型衬底由于可以应用于高压环境下,所以常被用来制造IGBT、MOSFET等高压功率半导体,主要下游应用就是当下大力发展的新能源汽车、光伏等领域。出于对能量转换效率和续航里程的追求,导电型SiC衬底将是碳化硅产业的重中之重。

在导电型衬底市场中,是美国Cree(现Wolfspeed)一家独大的市场格局,市场占有率达到60%以上。由于具有绝对领先的市场份额,Cree(现Wolfspeed)在市场上有明显的定价话语权。市场上前三大厂商也都为国外厂商,三家合计占有90%以上的市场。

资料来源:Yole、长桥海豚投研

在导电型SiC衬底市场,国内厂商与国外的差距更加明显。国内厂商目前仍主要以4寸衬底生产为主,其中天科合达和山东天岳的市占率仅有1.7%和0.5%。海外厂商已经在向8寸发力,而国内厂商还在努力将产能从4寸片转向6寸片。

综合国内外SiC产业公司的发展看,国内公司与海外差距仍有5年以上。Cree(现Wolfspeed)目前牢牢占据整个行业领头羊的位置,在技术和地位上都遥遥领先。在新能源发展的当下,Cree(现Wolfspeed)是当前赛道中最核心的公司,公司已经与意法半导体、英飞凌、ABB等公司签下了超10亿美元的长期订单。在选择投资SiC时,Cree(现Wolfspeed)将是赛道中最为确定的公司。

从碳化硅的整个行业看,Wolfspeed是可以关注的优质资产。但市场收水预期的当下,仍应关注整体市场的系统风险。海豚君会继续关注碳化硅行业发展和wolfspeed,并在适当时候进行深度覆盖。

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风险提示:此文出于传递更多信息之目的,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

       原文标题 : 新能源飞奔背后,“碳化硅”赛道争夺战谁是下一个王者?

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