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全栈布局 CARIAD最初的野心
上面我们聊了下，在战略层面，大众汽车集团未来10年要做的事情，下面我们再来看看执行层面的事。
大象能不能转身，能不能连续两次转身？在这个话题上，大众集团应该最有发言权。面向汽车电动化、智能化转型，大众是所有跨国汽车集团中，速度最快、幅度最大的那个。
大众的第一转身随着ID．系列车型上市销售，大众已经取得阶段性胜利，完成从0到1的布局。
而第二次面向智能化的转身，大众集团还在痛苦挣扎中。
特斯拉在自动驾驶方向全栈自研的思路，已经得到了很多车企的认可，大众就是其中一家，大众布局的深度，甚至可以说，要比特斯拉资深学徒小鹏汽车还深。
深到什么程度呢，包括全新平台、电子电气架构、车载OS、软件算法、芯片、汽车云等层面，大众都有布局。
提到大众转型，就难免不提及上一任CEO赫伯特·迪思（Herbert Diess）。
2019年1月，在达沃斯的世界经济论坛年会上，迪思正式提出：在不远的将来，汽车将成为一个软件产品，大众也将会成为一家软件驱动的公司。
这句话为后续大众的软件转型定调。
2019年2月，大众集团组建数字化部门Digital Car＆Service。
在此基础之上，2020年，大众集团进一步成立了软件部门Car．Software－Organisation，内部将该部门简称为CSO，负责大众汽车集团各种数字功能研发，包括车机系统、信息娱乐系统、自动辅助驾驶等，首要任务是研发VW．OS操作系统。
与此同时，大众开始围绕汽车云展开布局。
2021年2月，Car．Software与微软展开合作，在微软Azure平台上构建基于云计算的自动驾驶平台（ADP）。
2021年3月，大众软件部门正式命名为CARIAD，新名字CARIAD是“汽车，我是数字化”（Car． I Am Digital）的缩写，代表了迪斯转型的决心。
那个时候，CARIAD的主要任务就已经清晰了，就是为大众集团旗下所有品牌构建一个统一的软件平台，包括一个统一的、可扩展的架构，支撑大众自主研发的操作系统VW．OS，并连接至大众汽车云VW．AC。
2021年5月，迪斯表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。
“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”
迪斯表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。
这个信息释放不久，大众集团在芯片方向的布局就有了进展。
2021年7月，CARIAD发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的SoC芯片。
CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车产品。
此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。
未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。
可以看出，大众计划拉着意法半导体、台积电共同来研发生产芯片。
从软到硬，从顶层到底层，与汽车智能化相关的环节，CARIAD都想涉及，迪斯的野心可见一般。
但就在这时，迪斯与大众工会的矛盾越来越激化，让他陷入“宫变”旋涡。这件事带来的影响，是迪斯对于大众智能化转型的策略性调整。
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