后来伴随着硅料和长晶环节的优化，硅片电池片成本不断向下，这种大量留白、很没有效率的封装模式渐渐被热门抛弃。把圆圆的硅片适当切方以后进行封装，于是组件就变成了这个样子：
(125mm单晶硅片，小幅度把硅片的圆边切掉一些以提升封装效率)
进步的车轮一旦开始就根本停不下来，硅料均价和长晶成本还在不断地下滑，尤其是近些年单晶炉引入连续加料的长晶技术、提升了长晶的速率、提升切片效率等等一系列的进步，允许我们采用更加“奢侈”的封装模式，于是单晶硅片的M2、M4等规格的硅片应运而生，他们封装出来的组件是这样的：
为了提升封装效率，在硅棒切方的过程中切掉非常大的比例，使硅片尽量呈现正方形，尽最大可能降低封装留白。那么未来会如何呢?其实方向已经很明显：高效电池片越是便宜，我们就可以采用越是奢侈的封装模式。叠瓦技术出来已经多年，但是一直没有得到大规模的应用，我认为重要的原因就是在5.31之前高效电池的价格还是太贵了。
叠瓦技术是一个典型的按比例增加功率的技术，提升功率约10%，电池片素质越好，带来的增益越大。2017年的主流电池片封装后功率是270瓦，叠加叠瓦后增益270×1.1=297;净增加功率27瓦;如果时间点来到2019年，常规封装模式功率达到310w的电池片将会大量充足供应，那么采用叠瓦技术以后对应封装功率为310×1.1=341瓦，净增加功率31瓦。带来的增益明显好于常规多晶电池片。可以说更高功率的单晶perc大量充足廉价的供应直接为叠瓦技术de大规模普及铺好了道路。
这张图展示了Perc电池片最近一年的价格走势，从2017年每瓦2.58元跌倒了现在的1.08元/瓦。高效电池片价格的悄然变化即将引发组件技术的新革命(当然前提是能解决叠瓦的专利问题)
组件这个往往最被大家轻视、资本支出最低的产业环节也是一个新技术不断涌现、设备产能容易更新淘汰的环节，短短几年间，一条组件产线的产能从30MW~60MW~100MW到最新的250MW兆瓦演进;封装从两主栅、三主栅、五主栅、六主栅、甚至十二主栅演进;三角焊带、圆形焊带、半片封装、MWT封装、反光贴条、反光贴膜、菱形封装等等一大批新技术正在或即将应用。但是上述一些列技术和叠瓦技术比起来，就都只能算是猫拳秀腿了，避开专利问题不谈，如果2019年叠瓦技术能普及，叠加Se+perc高效电池片，60版型组件的封装功率会普遍来到340~350瓦。比起2017年主流270功率的组件，短短两年间组件功率进步足足80瓦。这是最好的时代，一系列新技术风起云涌，光伏平价化正在大跨步走来;这是最坏的时代，那些跟不上时代潮流的企业正在或即将被淘汰。
原标题:回顾组件封装进化史，探寻组件技术未来之路
