32.8亿定增方案获批，布局半导体产业
相关公告信息显示：目前公司正在推进非公开发行股票项目，拟发行不超过10.12亿股，募资总额不超过32.82亿元。其中，25.5亿投资于大尺寸再生晶圆半导体项目，另外7.32亿用于补充流动资金。
定增预案显示，大尺寸再生晶圆半导体项目拟年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片，建设期12个月。
上述定增于2019年6月14日获得证监会发行审核委员会审核通过，并于2019年7月31日取得证监会核发的《关于核准协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票的批复》。
定增预案显示：“本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措；基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工的技术、工艺积累和人员储备，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料再生晶圆这一我国目前半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。”
另外，投资半导体产业基金也是公司在半导体领域的重要布局。
2018年12月，上市公司通过苏州协鑫集成以5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金（有限合伙）（以下简称“睿芯基金”），并获得其25.38%份额。
2019年初，睿芯基金与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛（集团）有限公司、徐州昊芯半导体产业基金（有限合伙）、上海升傲企业管理合伙企业（有限合伙）共同认缴出资设立新华半导体控股（上海）有限公司。其中，睿芯基金认缴金额22.1亿元，认缴比例24.56%。
再生晶圆市场空间有多大？
公开资料显示，由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次使用，主要用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。晶圆再生的根本目是通过晶圆再生重复利用这一方式为FAB厂降低控、挡片成本。
未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，割后叫硅片，硅片是半导体行业主要原材料。在半导体上游材料市场中，硅片成本占比最高，约有32%。
硅片供给属于寡头垄断市场，由于2017年之前硅片供大于求，硅片产业亏多赚少，各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。
协鑫集成定增预案中援引的第三方统计数据显示了12寸硅片供需预测情况：
近几年，国内扩大投资兴建晶圆厂，晶圆市场扩大同步带动再生晶圆需求扩大，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能。
根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。
原标题:协鑫集成：海外收入占比超六成，布局半导体能否开启新征程？
