1范围
本标准规定了硅钼棒的形状、尺寸规格、代号、技术要求、检验方法、检验规则及包装、运输、储存。
本标准适用于以二硅化钼为主要成分制造的电加热元件。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 191包装储运图示标志
3形状、代号、规格标记及产品标记
3.1形状、代号见表1。
3.2产品规格标记及产品标记见表2。
4技术要求
4.1外观质量
4.1.1硅钼棒冷端和热端表面应光滑平整，目视无裂纹、孔洞，喷铝段铝层无剥落，厚度应均匀，粒度细小均匀。
4.1.2 U形、W形硅钼棒热端的弯曲部位须光滑、对称。
4.1.3硅钼棒成品表面应覆盖有色泽均匀的防氧化保护膜。
4.2硅钼棒的形状尺寸偏差应符合以下规定。
4.2.1冷端、热端外径偏差应符合表3的规定。
4.2.4直棒的弯曲度不得大于0.3%。
4.3硅钼棒热端室温抗折强度应不小于300MPa，冷端与热端对接部位抗折强度应不小于200MPa。
4.4硅钼棒室温电阻率应为(2.6-2.9)×10-7Ωm。
4.5硅钼棒热端表面发热温度允许偏差应符合：沿长度任意两点间温度偏差应为50.0℃，同一圆周上温度偏差应为20.0℃。在1500℃±50℃时与标定的电阻值允许偏差为±5.0%。
5检验方法
5.1外观质量测试
采用目测法。
5.2形状尺寸偏差测试
5.2.1外径偏差用精度为0.02mm的游标卡尺测量。
5.2.2长度偏差用精度1mm的钢卷尺或直尺测量。
5.2.3平行度测试方法：把U形、w形硅钼棒置于平台上，将其中一分支紧贴于平面上，用精度为0.02mm的塞规测其另外分支与平面之间的最大间隙h，则h为U形、w形硅钼棒分支间的平行度。
5.2.4中心距偏差测试方法：把平行度合格的U形、w形硅钼棒水平置于平台上，用精度为0.02mm的游标卡尺分别测试分支间最大间距H1和最小间距H2，则中心距偏差
5.2.5弯曲度测试：a)将两个相同高度的V形支架置于平台上，根据被检棒的长度调整两支架间的距离，该距离不得小于被检棒全长的98%;b)将被检棒的两端置于两支架的V形槽内，使最大弯曲点向下与平台距离最小，用精度为0.02mm的高度尺测量最大弯曲凹面至平台间的高度值H1，然后将棒体旋转180°，使最大弯曲点向上与平台距离最大，在同一位置用同样的方法测量最大弯曲凸面至平台间的高度值H2，通过式(1）计算出弯曲度：
5.3抗折强度的侧试
在室温下，取待侧试的热端棒材以及冷、热端接合点在中间部位的棒材，分别水平放置于万能材料试验机（单值相对误差±1%）支架的两个支点上（冷、热端应保持水平），两支点间距离为100mm。在被检棒两支点的中间位置垂直加压，记录棒材折断时的负荷，并根据式(2）计算出抗折强度：
5.4室温电阻率的测试
取长度为L(L≥200mm）的待测棒，首先用精度为0.02mm的游标卡尺侧量棒材的平均直径d，然后用精度为0.02mΩ的电阻测试仪测量棒材电阻值R，并根据式（3)计算硅相棒的电阻率P:
5.5高温电阻和表面发热温度偏差的测试
在室内敞开的空气中，将被检棒水平放置于两电极之间，接通电源，通过单相调压器（容量视硅钼棒规格而定）慢慢增大通过硅钼棒的电流，通过光学高温计(1.0级）观察，待热端棒材表面温度达到1 500℃士50℃时，保温3min，利用电压表（0V-250V,0.5级）、电流表（0A-500A,0.5级）和电流互感器（300:5,0.5级）测出硅相棒两端电压V和通过的电流I，根据欧姆定律计算电阻R．同时利用光学高温计测量棒材各部温差。
6检验规则
6.1出厂检验
产品出厂前逐支进行外观质量和形状尺寸偏差检验。
6.2形式检验
发热体的抗折强度、室温电阻率和表面发热温度偏差为型式检验项目，在生产设备、生产原料及生产工艺等因素不变的情况下，以上项目为每年检验一次；当生产设备、生产原料及生产工艺等因素发生变化时，需要进行抽检试验，对每一批次随机抽检3支发热体进行上述项目的检验，直到所检发热体的数据满足指标要求为止。
7包装、标志、运输及贮存
7.1包装和标志
每件经检验合格的产品用专用包装盒包装，标上产品批次。同一批硅钼棒装人硬质包装箱包装，并用良好的避震填充物填充避震。包装箱内同时附有产品合格证，合格证上应清晰标明标注：产品名称、规格、数量、批号、制造厂家、出厂年月及“易碎”、“防潮”等字样（标志应符合GB 191的规定）。
7.2运输
在运输过程中不允许碰撞、挤压和强烈震动。
7.3贮存
产品应存放在通风、干燥、没有酸碱及其他腐蚀性气体的库房内。
