喷涂不同于传统的聚合物为基础的光刻胶材料旋涂工艺。旋转涂膜法将光刻胶施放于晶圆中央，高速旋转甩出聚合物，在一个平面衬底上形成一层均匀的光刻胶。与之不同，喷涂采用了一个低压超声喷雾器，在固定不动的晶圆表面上喷洒细小的光刻胶液滴，因此能够在大的表面形貌上分配一层极其均匀的光刻胶，并保持与旋转涂膜法相当的吞吐量。
此外，它还可以比旋转涂膜节省多达80％的光刻胶，而且能生成高度均匀且厚度低于100纳米的光刻胶薄膜。该EVG100系列还可以被扩展,可用于大到780 × 650 mm的衬底，并通过使用高速喷嘴来优化吞吐量和涂层的均匀性。被用于形成亚100 nm结构和用于超薄衬底处理过程中的临时键合、解键合的纳米压印技术，也已经成功地从MEMS转移到其他行业。这些技术也可能以最小的风险直接应用于光伏产业。纳米压印技术对制造含有多个垂直pn结的有机太阳能电池来说，具有很好的前景。
在早期光伏产业中就可以发现薄晶圆处理概念的量产应用。要降低硅太阳能电池每瓦的成本，其中最重要的因素就是要减少硅片材料的厚度。根据衬底的大小不同，采用标准化设备的传输和工艺概念，最小可处理的硅片厚度范围是100-150 μm（图6）。对于脆性非硅材料，这个值要更高。一些领先的硅电池制造商将在未来的1-3年达到这一厚度限制。
一项经过生产验证的超薄晶圆处理的技术是在刚性载体上处理晶圆（称为临时键合、解键合），被认为是未来的行业标准。薄晶圆通过有专门释放机制的特殊中间层，暂时与可重复使用的刚性载体键合。这些中间层可以是多层干膜，旋涂上的聚合物或者特殊的蜡。因此，处理超薄晶圆的整个工艺过程可以跟一个标准的晶片一样，而且没有必要为改造适应设备兼容薄晶圆而进行额外的投资。在制造过程的最后，通过激活相应的释放机制（通常利用温度或紫外线辐射），成品超薄晶圆可以从其载体上脱离下来（解键合）。
在技术水平上，MEMS和光伏产业间的跨产业创新已被证明是成功的。对于具有高价格弹性需求特征的光伏产业来说，只有能够大幅度降低电池制造总拥有成本的技术，才能够被成功的转移应用。用于薄层转移工艺的永久晶圆键合，用于超薄基板处理的临时键合，用于定义微米级结构的光刻工艺，以及用于形成超薄导电材料层的喷涂技术，这些都是MEMS和光伏产业间的跨产业创新成功的例子。 关键词：
