据外媒报道，汽车供应商博世（Robert Bosch GmbH）将投资10亿欧元（约合77．43亿元人民币）建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。
博世在一份声明中表示，位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始，为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片，而且该工厂将于2019年竣工，届时将雇佣700名员工。
该公司首席执行官Volkmar Denner在声明中表示：“扩大产能将有助于提高我们的竞争力，而且随着网联和自动化程度的不断提高，半导体的使用量也在不断增长。”
博世因生产制动系统和内燃机等传统汽车零部件而闻名，也是一家长期从事软件开发的公司。随着驾驶性质发生了变化，该公司正大力投资于更新型的技术。在过去40多年中，博世一直在为智能手机等各种产品生产芯片。该公司表示，去年全球销售的每辆汽车中平均含有9块博世生产的芯片。
尽管博世致力于研发技术、开展项目，以提升互联性，打造更清洁的城市中心，但该公司因帮助汽车制造商规避柴油排放规定，导致汽车业一片哗然而备受压力。此前，博世还被牵连进第四起汽车制造商排放作弊指控中。在一起柴油皮卡车主指控通用汽车使用非法软件的诉讼中，博世与通用汽车被列为了共同被告。
一名发言人表示，在德累斯顿生产的芯片将成为博世气囊传感器、自动驾驶控制器、压力表和通讯技术等多种产品组合中的新成员。
编辑：鲁迪 来源：EEWORLD
