全新的电力电子模块芯片接触系统——Die Top System，能够将芯片的载流容量提高50%，从而显着提升芯片的可靠性，而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。此外，铜箔在电力电子模块生产过程中还可以起到芯片补强的作用。
半导体与电子行业材料解决方案提供商贺利氏电子日前在PCIM Asia上推出全新的电力电子模块芯片接触系统——Die Top System。汽车电子应用网了解到，将该系统能够将芯片的载流容量提高50%，从而显着提升芯片的可靠性。在模拟试验中，电动车与混合动力车厂商可以利用Die Top System 测试动力传输极限——这是决定车企能否在中国电动汽车市场上取得成功的一项关键要素。
贺利氏电子表示，电动汽车未来发展进程取决于中国的表现。中国市场的一项重要驱动因素就是政府推出的电动汽车配额制：汽车厂商生产的电动车和插电式混合动力车必须达到固定的配额。从2019年起，不论是本土还是外资汽车公司，只要其生产和销售的新能源汽车比例未达到最低定额，就会受到处罚。
提高电可靠性与热稳定性
在上述规定下，电力电子对于汽车厂商而言变得愈发重要。 Die Top System这一基于Danfoss Bond Buffer?技术的系统可以为硅半导体和碳化硅半导体提供全新的封装与键合技术。
“贺利氏与丹佛斯公司（Danfoss）共同开发的Die Top System非常适合对可靠性要求极高的应用。”贺利氏电子全球业务单元总裁 Klemens Brunner博士解释道，“Die Top System的独特优势将使电动车与混合动力车厂商受益匪浅。他们能够根据其具体需求测试Die Top System的可靠性，并且可以在中国进行现场功率循环测试来检测动力传输极限。”
提高载流容量和功率循环能力
采用最新设计的Die Top System不仅可以提高电力电子模块的载流容量，而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。这样，结温最高可以达到200?C。导热性能优异的铜箔通过烧结浆料覆在半导体芯片上，使电流在半导体芯片中均匀分布，从而减少半导体产生的热量，同时更好地平衡热点。此外，铜箔在电力电子模块生产过程中还可以起到芯片补强的作用。这样，高效的铜键合丝就可以取代传统的铝键合丝，从而有望在电力电子模块尺寸不变的情况下将其功率提升50%。
