通过高度模拟集成，TI的MSP430F2xx MCU架构能够满足新一代控制系统的要求。该器件集成了高达 120KB 的片上存储器，并支持 20 位地址字，因此将总体可寻址存储(无翻页)容量提升至1MB，从而支持更复杂程序的开发。各种模拟与数字外设选项支持终端产品的增强特性，同时还降低了系统成本与功耗。例如，仅 0.5uA 的待机功耗几乎不会造成电池消耗，而且待机模式的快速唤醒功能还进一步降低了电池负载。上述 MCU 具备 1.8 至 3.6V 的宽泛工作电压范围，而灵活的时钟架构使设计人员能够实施选定的处理速度与工作电压。由于在 3.3V 电压下实现了 16MHz 的全速处理器状态，电池使用寿命与系统成本得以进一步优化，为满足电源设计要求留有了余地。
五种最新 MCU 产品系列实现了 TI 为 MSP430客户全面升级 F2xx 的承诺。新产品中的片上选项包括高达 120KB 的程序存储器、三通道直接存储器存取 (DMA)、八通道12位 ADC 与双通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通过灵活的标准实施方案(支持 I2C、SPI、IrDA 与 UART)来缩短开发时间。
借助高达 120KB 的快闪与 8KB 的 RAM，MSP430F241x 与 MSP430F261x可满足需要较高处理能力的系统需求，而 MSP430F24x 与 MSP430F23x 则是更加通用的器件。在上述器件中，MSP430F2418 与 MSP430F2618 非常适合在低功耗ZigBee网络中工作，而 MSP430F2410 则能满足 IEEE 802.15.4 无线网络与自动读表等应用的要求。
供货情况
所有五个产品系列均已批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行定购。针对上述所有新器件的评估工具也已推出。
来源:小草
