据相关媒体报道，10月26日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时直言，车用需求难以计算，且一定会缺到底，与此同时2022年代工价格会持续上涨。
在自动驾驶、电动车、AI、5G、节能减碳等趋势下，汽车需要的软件、Chip越来越多。黄崇仁说到，那么新的车用需求到底有多大？不知道，这些需求原本不在半导体供应商规划的产能之内。汽车行业也从未与半导体行业沟通过新的需求量，或许也很难计算出来。
与此同时，大家现在都抢着在做 28 nm以下的芯片，而汽车行业缺的主要是比较低阶的芯片，例如用于电源控制的 40 nm芯片。黄崇仁表示，这类芯片本身的产能就很小，若要为此需求设厂，将是一笔大投资，因此即使美国总统拜登多次召开白宫会议也没能解决相关问题。
而面对 2050 汽车全面零碳排的目标，这又是另一个需求的开始，减碳将给产业供给带来非常巨大的变化。
图片来源：台积电
业界指出，目前晶圆代工产能仍供不应求，客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单。
在被问及明年会不会继续涨价时，黄崇仁给出了确定的回复。他认为，半导体制造业投资金额、风险很大，但 margin 却比IC设计少，因此希望制造业能够得到合理的价格。
而今年，联电、力积电、世界先进就已陆续调涨过晶圆代工价格，平均涨幅高达20%-30%。晶圆代工龙头台积电上半年虽无涨价动作，但8月底也宣布成熟制程价格调涨15～20％，7nm以下的先进制程也涨价约8%，且2022年将延续此涨价策略。
在台积电报价喊涨后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂近期在和客户洽谈2022年第一季度代工价格时也在跟进涨价，涨幅预计8%-10%，部分热门制程涨幅则将超过10%。并且，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。
