三、逆流而上，国产“车芯”迎来曙光
IDC等机构发布的研究报告显示，2020年全球汽车半导体市场规模约为319亿美元，中国市场规模约为118亿美元，占比达36．9％。预计到2030年，中国汽车半导体市场规模将达到159亿美元，年复合增长率为5．40％，汽车芯片市场是新的风口赛道，前景巨大。
在智能汽车和自动驾驶的新时代，国外企业英伟达、高通、Mobileye纷纷拓展自动驾驶芯片领域，并渗透到国内，而中国自动驾驶芯片高度依赖国外也是不争的事实。例如，目前吉利旗下的极氪正在与Mobileye合作，计划2024年推出自动驾驶汽车，英伟达的自动驾驶芯片Orin将随着蔚来ET7、智己汽车的交付于2022年上市，高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台也将在量产的长城汽车问世。
“缺芯”困境之下，一批批中国企业正在涌出，大有破竹之势。华为、黑芝麻、地平线、芯驰科技、零跑汽车为代表的头部企业均已推出自主研发的“车芯”。地平线估值已达50亿美元，其芯片征程2和征程3已搭载包括长安UNI－T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、2021款理想ONE等多款车型，征程5则是业界首款集成自动驾驶和座舱交互功能的全场景整车中央计算芯片。芯驰科技从2019年到现在先后发布了V9L／F和V9T自动驾驶芯片，以及基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive，2022年还计划发布算力在10－200TOPS之间的自动驾驶芯片V9P／U，可支持L3级别的自动驾驶。
表3：部分自动驾驶芯片算力
数据来源：公开资料，零壹智库
国际芯片厂商提供的产品算力高、试错风险低、生态更完整，但若要保持这样的优势，芯片在设计上会偏通用型，并非针对自动驾驶专门开发，这给了国产芯片厂商机会，让后者能以更聚焦的方式地入场。
黑芝麻推出的A1000系列算力都在100TOPS左右，把握了高算力时代的突围良机，且专为车载场景设计，更能满足自动驾驶的处理计算需求。在ISP对视频的处理上，黑芝麻A1000能达到1．5Gpps，能够同步处理车上前视加环视的信息，这相对于国际厂商芯片有很大优势；软硬件完全解耦体系，使得黑芝麻智拥有完整量化能力，核心硬件基础以及软件模块可以根据客户需求进行定制和替换，比外资芯片厂商拥有更多灵活性。
国内自动驾驶芯片虽然与英伟达等厂商还存在差距，但从黑芝麻智能等不断推出的新品来看，芯片算力在持续提升，能效比则可媲美甚至超越特斯拉、英伟达等自动驾驶芯片巨头。此外，以黑芝麻科技、地平线等代表的国产自动驾驶芯片厂商对于产品迭代、软硬件结合、产品灵活性等上都做到了精准卡位。摆脱对国外芯片的依赖显然是个道阻且长的过程，但国产芯片厂商已经冲锋在前做了破局者，迎来曙光将是必然结果。
参考资料
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原文标题 : 黑芝麻智能：如何叩开国产车芯的新世界大门？
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