RF IC 设计与模拟 IC 设计的利基领域非常相似，通常是一种需要一种或多种 EDA 工具辅助的定制流程。RF IC 设计的部分性在于，寄生效应和封装特性对 RF 电路的性能具有一阶影响。因此，RF IC 设计通常是一个迭代过程，涉及在整个 IC 设计过程中广泛使用 EM 仿真、寄生建模和封装建模。
RF IC 设计还根据关键参数的“系统预算”给出了性能要求和约束，例如噪声系数、功率、相位噪声、谐波、线性度等。该预算由系统级设计团队确定，它将预算限制和性能要求传递给负责系统图中每个模块的射频设计人员。这些模块进一步细分为拓扑和电路，并使用可处理 IC 的 EM 仿真工具进行设计、仿真、优化和布局仿真的迭代过程。
由于一些片上无源器件（例如电感器和电容器）受到代工厂的严重限制，射频 IC 设计人员通常对这些组件的尺寸和值的控制有限。这导致设计中存在更大的不确定性，并且可能需要与代工厂反复设计和测试新组件，以生产出能满足射频电路需求的组件。
在某些情况下，射频设计人员可能需要对键合线和其他与代工厂无关的封装动态进行额外建模，以准确预测终组装中的寄生效应和终器件性能。许多 RFIC 以裸芯片形式交付，并直接引线键合到组件或托盘中，而不是典型的 IC 封装和 PCB 放置。
一旦 RF IC 进入物理布局阶段，通常会进行多次 EM 仿真、电路仿真和寄生参数提取迭代，其中至少涉及 IC 封装，但也可能会考虑器件的 PCB 和外部电路。其原因是，射频电路与高度敏感的模拟电路非常相似，可能会因附近的外部电路、电场/磁场、温度、电磁信号和其他环境因素而经历巨大的性能变化。
即使在流片之后，在提交终设计和开始 RFIC 生产之前，通常也需要进行测试、模型增强和其他优化。
