据中银国际研报分析，晶盛机电近日发布公告，成为中环协鑫五期第一批招标的第一中标候选人，中标内容主要为光伏单晶硅生长设备、切磨设备和截断设备。该公司有望中标金额达14．25亿元，占比总合同金额94．4％。此次大订单（中标候选）预示着下游单晶硅新一轮扩产潮已开启，该公司作为设备龙头企业，或将深度受益。
此前，中环协鑫公司发布招标信息中环五期项目第一批设备招标，采购资金合计15．09亿元，对应产能目标9959MW／年。招标共分三包，分别是长晶炉12．6亿元，切磨一体机2．3亿元，和截断机1900万元。该公司公告已成为第一中标候选人，有望获得第一包12．1亿元（占比96％），第二包1．98亿元（占比86％），第三包1710万元（占比90％）。
分析认为，晶盛机电有望中标中环五期第一批大订单，开启新一轮设备需求。该公司产品竞争优势明显，预计中标绝大部分比例订单，按规定订单在合同签订后210日交付，预计或将在2020年6月左右交付。
根据晶盛机电公告，截至2019年Q3季度末，公司在手订单25．58亿元，其中半导体5．4亿元。若考虑此次订单，公司在手订单有望超过40亿元，预计在2019年Q4季度和2020年确认收入，或将保障2020年业绩增长。
当前，单晶硅片供不应求，具备超额收益，下游传统厂商（隆基，中环，晶科、晶澳）＋确定扩产的新进入者（ 上机数控 、锦州能源等）＋潜在新进入者（环太集团等）均在积极扩产。因此，单晶硅片2020－2021年有望迎来新一轮扩产潮，预计2020年行业扩产有望超过50GW，其中超过60％为公司的潜在客户。该公司作为设备龙头企业，有望率先受益下游扩产潮。
此外，中环无锡项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片，分两期建设，产能目标为8寸75万片和12寸60万片。中环公司非公开募集资金有望在近期落地，无锡项目或将加快推进。预计晶盛机电所覆盖设备价值量超过58亿元（其中8寸设备10亿元左右，12寸设备48亿元左右）。
