1范围
1.1本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。
1.2本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm-300mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
1.3对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI 24《硅单晶优质抛光片规范》。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 1550非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1554硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1555半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1557硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 4058硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T 6616半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法
GB/T 6618硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6619硅片弯曲度测试方法
GB/T 662。硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621硅片表面平整度测试方法
GB/T 6624硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 11073硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 12964硅单晶抛光片
GB/T 13387硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 13388硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140硅片直径测量方法
GB/T 14264半导体材料术语
YS/T 26硅片边缘轮廓检验方法
SEMI 24硅单晶优质抛光片规范
ASTM F1526表面金属含量测量
3术语和定义
GB/T 14264中界定的术语和定义适用于本文件。
4要求
4.1产品分类
根据硅片直径大小将硅单晶抛光试验片划分为：小直径硅片和大直径硅片。其中，小直径硅片分A,B,C三个级别；大直径硅片分机械试验片和工艺试验片。另外，本标准还定义了线宽为0.18µm或0.13µm的200mm和300mm硅试验片规范，具体分类如表1所示。
4.2小直径硅抛光试验片规格
A级、B级和C级硅抛光试验片必须包含表2中列出的各项规格项目，表3为小直径硅单晶抛光试验片详细规范要求。
4.3大直径硅抛光试验片规格
4.3.1机械试验片和工艺试验片规范
机械试验片和工艺试验片必须包含表4中所列举的规格项目。表5为大直径硅单晶抛光试验片详细规范要求。
4.3.2设计线宽为0.18µm或0.13µm的200mm和300mm硅单晶抛光试验片规范见表6。
5测试方法
5.1导电类型测量按照GB/T 1550进行。
5.2电阻率测量按照GB/T 6616进行。
5.3径向电阻率变化测量按照GB/T 11073进行。
5.4晶向的测量按照GB/T 1555进行。
5.5参考面长度的测量按照GB/T 13387进行。
5.6主参考面晶向按照GB/T 13388进行。
5.7晶体完整性检验按照GB/T 1554进行。
5.8抛光片表面氧化诱生层错按照GB/T 4058进行。
5.9直径测量按照GB/T 14140进行。
5.10间隙氧含量的测量按照GB/T 1557进行。
5.11厚度和总厚度变化的测量按照GB/T 6618进行。
5.12翘曲度测量按照GB/T 6620进行。
5.13弯曲度测量按照GB/T 6619进行。
5.14平整度测量按照GB/T 6621进行。
5.巧表面质量检验按照GB/T 6624进行。
5.16边缘轮廓的测量按照YS/T 26进行。
5.17局部光散射测量按照GB/T 19921进行。
5.18表面金属含量测量按照ASTM F1526进行。
6检验规则
6.1检查和验收
产品应由供方技术（质量）监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准的规定，并填写产品质量保证书。
6.1.2需方可对收到的产品按本标准的规定进行检验，若检验结果与本标准（或订货合同）的规定不符时，应在收到产品之日起三个月内向供方提出，由供需双方协商解决。
6.2组批
硅单晶抛光试验片以批的形式提交验收，每批应由同一牌号相同规格的抛光片组成。
6.3检验项目
6.3.1每批抛光片抽检检测项目包括：厚度、电阻率、表面特性、晶向、参考面长度及位置、总厚度变化、翘曲度、弯曲度、直径、导电类型等。
6.3.2其他项目如需检验，由供需双方协商确定。
6.4抽检方法及检验结果的判定
6.4.1每批产品如属非破坏性测试项目，检测按GB/T 2828.1的一般抽样方案进行，合格质量水平(AQL)值由供需双方协商决定。
6.4.2如属破坏性测试项目，检测按GB/T 2828.1特殊检查抽样方案进行，合格质量水平（AQL）值由供需双方协商决定。
7包装、标志、运输和贮存
7.1按照合同或订单中需求方的要求，材料的生产厂或者供货方在发货时，应提供本规范生产和检验的材料的合格证书及其检测报告。
7.2硅单晶抛光试验片应在超净室内装人专用的抛光片包装盒，外用洁净的塑料袋和铝箔袋双层包装密封。每个抛光片盒上应贴有产品标签。标签内容至少应包括：产品名称、规格、片数、批号及日期。片盒装人一定规格的外包装箱，采取防震、防潮措施。
7.3按本标准提供的硅片，应在每个包装箱或者其他容器以及每个片盒的外面贴上相应的标签。
7.4包装箱外侧应有“小心轻放”、“防潮”、“易碎”等标识，并标明：
a)需方名称，地点；
b）产品名称、规格；
c)产品件数及重量；
d)供方名称。
7.5运输、贮存
7.5.1产品在运输过程中应轻装轻卸，勿压勿挤，并采取防震、防潮措施。
7.5.2产品应贮存在清洁、干燥的环境中。
7.6需求方对合格证书、包装、贮存等有特殊要求时，应由供需双方商定。
7.7质量保证书
每批产品应附有产品质量保证书，注明：
a)供方名称；
b）产品名称，规格；
c)产品批号；
d)产品数量；
e)各检验项检验结果；
f）出厂日期。
8订货单内容
本标准所列材料的订货单应包括下列内容：
a)本标准编号；
b）产品名称；
c)产品批号；
d）数量；
e)生长方法；
f）直径；
g）晶向；
h）厚度；
i)取向基准；
j）表面特性；
k）导电类型；
l)掺杂剂；
m）电阻率；
n）其他。
