6月17日，关于印发《深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施》的通知，通知指出，支持采用先进光伏技术在我区开展分布式光伏项目建设，项目完成并网及验收通过后，结合节能超市采购额比例，对实际投入100万元以上的光伏项目按其上年度实际发电量给予支持，光伏建筑一体化项目（BIPV）最高0.3元/千瓦时，基准常规光伏项目最高0.2元/千瓦时（不与市级补贴叠加），每个项目支持期限为5年，同一项目支持不超过项目实际建设投入的20%且不超过300万元。
原文如下：
各有关单位：
《深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施》已经区政府同意，现予印发，请认真遵照执行。
福田区科技创新局
福田区发展和改革局
福田区工业和信息化局
福田区文化广电旅游体育局
2022年6月16日
深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施
第一条 宗旨及目标
为深入贯彻落实《国家发展改革委关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》等政策精神，坚持构建新发展格局、推动高质量发展的总要求，坚持市场主导、政府引导、分类施策的总方针，推动战略性新兴产业和未来产业集群化发展，形成规模领先、创新引领的产业生态体系，强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用，率先构建未来产业技术应用场景，打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。根据《深圳市福田区加强产业高质量发展政策体系建设的实施意见》《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区产业空间资源协同管理办法》，制定本措施。
第二条 支持对象
重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务、新能源、智能终端、智能机器人、现代时尚、数字创意等战略性新兴产业集群，以及区块链及元宇宙、量子信息、类脑智能等未来产业，申报主体须为符合政策支持条件，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企业，符合条件的基础设施及科研机构，服务战略性新兴产业和未来产业发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。
第三条 招商引资支持
（一）落户支持
新落户福田区的企业（机构），符合福田区产业发展规划导向，依据规模和贡献等条件，给予落户支持、办公用房、场地装修、人才安置、落户直通车等，合计最高1亿元支持。具体按《深圳市福田区支持招商引资若干政策》实施。
（二）招商合作机构支持
对经区政府认可的招商合作机构，按条件给予招商合作机构支持，最高50万元/年。为福田区有效引进目标企业（机构）的机构或个人，按条件给予引进支持，单个项目最高100万元，最高500万元/年。
第四条 总部企业支持
（一）总部认定支持
首次认定福田区总部企业，可依条件给予认定支持，最高500万元。总部企业认定具体依据《深圳市福田区支持总部经济发展若干政策》及其操作细则实施。
（二）总部用地支持
符合条件的总部企业可依据《深圳市总部项目遴选及用地供应管理办法》及福田区总部项目、重点产业项目遴选实施办法等相关政策，以及当年公布的遴选方案申请总部用地支持。
第五条 城市更新支持
在旧工业区拆除重建类城市更新过程中涉及经营场所搬迁的企业，挪至其他社会物业经营的，按上年度综合贡献依条件给予支持，最高300万元。具体依据《深圳市福田区支持城市更新片区产业发展若干政策》及其操作细则实施。
第六条 企业上市支持
（一）上市支持
对在境内外主要证券交易所上市、采取红筹和结构性合约架构上市、新三板成功挂牌、完成上市辅导、完成股份制改造的企业，依条件给予最高1000万元支持。企业分拆上市适用企业上市支持政策。具体依据《深圳市福田区支持企业上市发展若干政策》及其操作细则实施。
（二）融资风险补偿
鼓励银行、保险公司、融资担保公司等金融机构加大对上市梯队企业信贷融资支持，依条件进行有限风险补偿，具体依据《深圳市福田区支持企业上市发展若干政策》及其操作细则实施。
第七条 产业人才支持
符合条件的企业（机构）及相关个人，可申请福田英才荟人才支持项目，包括但不限于大学生实习基地支持、境外人才个税支持、成熟型经营管理人才支持、成长型经营管理人才支持等，具体依据《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施》（福发〔2021〕10号）及当年公布的申请指南执行。
第八条 产业人才住房支持
对符合产业人才住房支持条件的企业（机构）及相关个人，按照综合贡献、人才数量等条件，给予产业人才住房配租或租房支持。具体依据《深圳市福田区产业人才住房管理办法》及其操作细则实施。
第九条 战略性新兴产业集群支持
（一）半导体与集成电路产业支持
1.招商引资项目新落户支持
对半导体与集成电路新落户企业，根据落户后的经营发展情况，给予三年累计不超过2500万元落户支持。
2.产业空间支持
（1）政府物业支持：新落户的半导体与集成电路企业，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。
（2）社会物业支持：半导体与集成电路新落户企业租赁社会物业自用，最高按实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过3年；单个企业每年租金支持最高800万元。
注：产业空间支持项目在同一年度不得同时享受。
3.支持核心技术攻关配套
对上年度获得市级相关部门“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业，按获得市级资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。
4.设计工具研发支持
对在福田区从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入最高20%，不超过500万元的支持。
5.技术标准制定支持
对上年度获得市级相关部门“标准制定、修订”类项目支持，主要内容为集成电路、EDA软件及IP工具领域的技术标准，按企业获得市级相关部门资金支持的50%，给予最高50万元的配套支持，单个企业每年最高支持100万元。
6.企业成长支持
对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度经营发展情况分档给予企业最高500万元的一次性支持。
7.EDA软件支持
对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业，给予最高200万元的支持。
8.IP工具支持
对企业购买IP服务开展中高端芯片研发，按照上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元的支持。
9.测试验证支持
对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按上年度实际发生费用的20%给予每年最高200万元支持。
10.企业流片支持
对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额最高200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用最高30%，给予最高1000万元的支持。
11.芯片推广应用支持
对于企业上年度销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品经营发展情况符合要求的，依条件给予单款芯片产品年度支持总额最高100万元。
12.设计工具首版次支持
对上年度获得市级相关部门“首版次软件扶持计划”项目支持的EDA软件或IP工具开发企业，按获得市级相关部门资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。
13.企业互惠支持
对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额最高30%予以支持，支持额度年度最高500万元。
14.公共服务平台建设支持
对经认定，重点服务的半导体与集成电路公共服务平台，按科研与检测设备、EDA软件、IP工具购置等建设投资费用25%的比例，给予最高500万元支持。
（二）生物医药产业支持
1.招商引资项目新落户支持
对生物医药新落户企业，根据落户后的经营发展情况，给予三年累计不超过2500万元落户支持。
2.产业空间支持
（1）政府物业支持：新落户的生物医药企业，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。
（2）社会物业支持：生物医药新落户企业租赁社会物业自用，最高按实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过3年；单个企业每年租金支持最高800万元。
注：产业空间支持项目在同一年度不得同时享受。
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