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卷首语
面向21世纪的高技术芯片 徐阳
面向21世纪的高技术芯片 徐阳
植入芯片,你愿意吗? 李宇
中国芯片发展现状(六) 曹来发
高技术芯片的现状及发展趋势 徐阳
高技术芯片的发展趋势 徐阳
芯片发明趣谈 卢业忠
芯片再造“眼”为盲人带来光明 现玲;
高科技竞争的焦点:高技术芯片 徐阳
打开芯片的世界 王辉;
中国芯片发展现状(四) 曹来发;刘斯达;
提升MT6253芯片的直通率 杨春华;
SEP4008超低功耗32位单片机芯片
芯片的制造过程 解振华;黄蕊慰;
100lm/W照明用LED大功率芯片的产业化研究 董志江;靳彩霞;杨新民;艾常涛;何建波;易贤;李鸿建;
PoP封装芯片的返修
监控芯片MAX705在电路设计中的应用 周月梅;
微型化毫米波系统中的芯片耦合研究 张俊峰;李兴国;娄国伟;
应用于COB技术中的芯片焊盘自动识别技术 袁豪磊;王耀明;张功镀;
3G手机步伐随上游整合加快 晓东
芯片买主排行发榜 蔡绮芝 DigiTimes
“互芯”开创手机基带芯片新纪元
中星微电子产业化全球结硕果 侯肇祥
晶能光电将成全国最大芯片制造商 邱尧 汪南 记者 陈凌
中国芯片破冰前行 熊熙玲
中星微星光系列芯片全球销量突破1亿枚
“黑马”搅局TD芯片 郑大海
同洲GPS新产品采用思亚诺芯片 王薇
ASIC芯片驱动 综合安全 本报记者 边歆
微流路医学诊断芯片的制作及研究 陈翔
布尔过程论及其在复杂高速芯片设计自动化应用中的研究 杜振军
GaN基功率型LED器件及汽车前照灯散热研究 于新刚
基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究 王永光
加密芯片的旁道攻击防御对策研究 李海军
硅衬底GaN基LED转移前后相关性能研究 熊传兵
DVB-C基带芯片的设计与实现 史晓锋
硅基聚合物阵列波导光栅波分复用器的研制 王菲
密码集成电路的非算法抗功耗分析设计方法研究 李翔宇
超大规模集成电路的平面布图规划算法研究 赵长虹
PDP扫描电极驱动芯片的研制 张鹏
芯片焊盘金属层腐蚀问题研究 张锐
基于PXI的通信芯片低成本测试方案 孙书明
高光效GaN基LED芯片的设计与制备 叶菲菲
深PN结芯片的深沟槽腐蚀研究 邱志述
芯片的玻璃钝化研究 杜俱元
高速芯片激光打标机的研制 施广涛
家保级低功耗智能漏电保护器芯片的设计 王泽
总级多功能漏电保护芯片的全定制设计 潘海锋
基于SPWM功能的LED恒流驱动芯片 邱天琦