【关键词】： 芯片 凸点 电镀 清洁生产
【分类号】：TN405
【正文快照】：
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环保型三价铬电镀工艺研究 管勇
清洁生产在电镀行业中的应用 朱静静
钢铁及钢铁镀锌表面无铬钝化处理技术研究 冯强
IDC下调2011年芯片市场增长率预期至4%到5% 沈熙磊;
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T-M-N三联手研制业界首款可编程100 G芯片 江兴;
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CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析 蒋建忠;袁晓林;赵永武;
华虹设计:全力为银行卡迁移做准备——访上海华虹集成电路有限责任公司副总经理谢文录博士
飞利浦推出新型RFID芯片
RFID芯片成本持续下降 四年内市场有望翻番 江兴;
ICN8201 低功耗电容感应芯片
打开芯片的世界 王辉;
高密度封装用锡凸点的电沉积制备 毕京林;蒋进;孙江燕;李明;
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SEP4008超低功耗32位单片机芯片
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PoP封装芯片的返修
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硅基聚合物阵列波导光栅波分复用器的研制 王菲
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基于PXI的通信芯片低成本测试方案 孙书明
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