【摘要】： 氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰。本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题。测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较。结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。
【作者单位】：
南昌航空工业学院环化系
【关键词】： 无氰电镀 镀银 清洁生产
【分类号】：TQ153.16
【正文快照】：
【关键词】： 无氰电镀 镀银 清洁生产
【分类号】：TQ153.16
【正文快照】：
1 前言 镀银是电子工业大量采用的镀种,从接插件到波导,很多制品和零配件都要镀银。尽管目前所采用的镀银工艺基本是氰化物工艺,但世界各国都仍在努力开发无氰镀银技术。我国在上世纪70年代曾经推广过一批无氰镀银工艺,并取得了一些成果,但此后没有什么进展,所有曾经试过
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