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地震影响股
半导体概念股一览
平板电脑概念股一栏：
日本8.8大地震将导致世界性半导体短缺，引发半导体市场价格大幅波动，电子产品涨价。据悉，日本占世界半导体生产20％，微型芯片产值达633亿美元。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。有业内人士表示，日本大地震影响最严重的是岩手县和宫城县，这两个地区是东芝的大本营。东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂都位于此（CMOS传感器本来就供应紧张），而东芝又是NAND第二大厂家，因此这次地震足以带动半导体芯片价格暴涨，特别是内存芯片。据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。
日本地震后影响到其关行业（受益股）
平板电脑概念股一栏：
莱宝高科（002106）:主营液晶显示行业：公司是国内完整掌握平板显示前段工艺技术的厂商，也是国内最大的以ITO导电玻璃和彩色滤光片为主导产品的高科技企业之一，随着TFT-LCD空盒产品的投产，公司的核心技术竞争优势得到进一步提升。公司主导产品ITO导电玻璃和中小尺寸彩色滤光片(简称CF)是制造LCD面板关键原材料，中高档ITO导电玻璃产量位居国内同行业前三名；中小尺寸彩色滤光片产量位居全球前三名和国内第一名。，
超声电子（000823）: 公司从事覆铜板和PCB(多层、HDI)的生产，目前PCB产品应用范围侧重于手机和通信设备；公司是我国印制线路板龙头企业之一，旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)享有“中国印制线路板之冠”的美誉，是国内国产移动通讯手机印制板的独家配套企业，产品国内市场占有率高，并大量出口美国、等发达国家和香港地区。公司已掌握1至3次积层高密度印制电路板的产业化制造技术，其中1次积层、2次积层已量产，3次积层也已试产，并正在积极研发4次积层制造技术，公司在高端印制板方面具有强大的竞争实力。
南玻A （000012）:TCO导电玻璃:首条年产46万平方米太阳能薄膜电池用TCO导电玻璃生产线已于2010年一季度量产，据称该生产线量产使南玻集团率先成为国内唯一具备薄膜光伏电池用TCO导电玻璃量产能力的企业。TCO玻璃是制造太阳能薄膜电池的关键原材料之一，公司生产的TCO导电玻璃，产品最大规格为市场主流的100mm×1400mm，在光透过率等几大关键性能指标上达到国际先进水平。2010年12月，董事会同意对TCO扩建项目追加投资至51156万元，扩大产能规模至400万平米。项目仍分两期建设，其中一期2条生产线的年产量为160万平方米，预计于2012年初投产；二期3条生产线的年产量为240万平方米，预计2012年底投产
欧菲光 （002456）:公司为我国较早掌握纯平电阻式触摸屏生产核心技术并形成规模化生产能力的厂商，09年触摸屏销量增速达255%，而均价增 37%，使销售收入增长387%，产能利用率超过100%，实现毛利4576.20万元，占毛利总额的比例由08年度的15.47%提升至46.36%。由于电容式触摸屏相对于传统电阻式触摸屏具有外观更美观时尚、使用寿命更长、能够实现多点触控等特点，公司也正积极筹备电容式触摸屏，并计划于2010年底完成开发。
长信科技（略）。
宇顺电子 （002289）:中小尺寸液晶显示产品提供商：公司专注于中小尺寸液晶显示器的研发、生产与销售，为客户提供中小尺寸液晶显示解决方案，主要产品涵盖TN/STN面板及模组、中小尺寸TFT模组，广泛应用于通讯终端、家用电器、电子消费、各类仪器仪表、车载产品、数码娱乐产品等各个行业。截至09年6月末，公司共有 TN/STN面板生产线2条，模组生产线7条，具备年产TN/STN面板4000万片、TN/STN模组1850万片、TFT模组900万片的生产能力。
深天马(000050): 国内中小尺寸液晶显示器主要厂家之一。液晶显示器的生产在国内属于技术水平高、规模较大的企业。从2001年开始在手机彩屏项目上投入数亿巨资，从引进国内第一条手机彩屏生产线。公司已成为华为部分产品供应商，同时，公司还获得了台湾第二大TFT厂商——奇美的代工业务。公司已成为华为和三星的主要供应商、韩国现代车机的模组供应商，并顺利通过了MOTO产品验证。
半导体概念股一览：
长电科技(600584)：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
太极实业（600667）：2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。
华微电子（600360）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
东光微电（002504）：公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家政策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。
康强电子（002119）：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
有研硅股（600206）：公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。
通富微电（002156）：主营芯片封装测试：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。
联创光电（600363）：公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园，重点发展半导体发光材料、芯片等产品，形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产，成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。
上海贝岭(600171)：公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年，累计报出“十一五”重大科技专项4个，涵盖01、02、03专项；申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个；提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。