1.芯片。作用:发光的。
2.金线。作用:连接芯片和支架,使电路连通的。
3.支架。作用:把电流导入到芯片上面,把芯片产生的热量导出来。并且可以调节发光角度。
4.胶体。作用:保护脆弱的芯片、金线系统,调节发光角度。
5.胶水。作用:分导电的银胶或者不导电的胶水,导电的顾名思义作用是把芯片粘在支架上并且导通的。不导电的作用就是把芯片粘在支架上并且起绝缘作用的。
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