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阿法拉伐的温度模块在多少钱之间

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【专家解说】:">acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)
2.彩虹冰淇淋机系列 acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子
3. ACCESS:一个EDA(Engineering煎药包装机 Data Analysis)系统
4. Acid:酸
5. Active device:有源器件,如M打浆机青饲料打浆机OS FET(非线性,可以对信号放大)
6. Align mark(key):对位标记
7. Alloy油炸大虾:合金
8. Aluminum:铝
9. Ammonia:氨水
10. Ammonium flu08新款大型爆米花锅oride:NH4F
11. Ammonium hydroxide:NH4OH
12. Amorphou钢筋切断机s silicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅)
13. Analog:模拟的
14. Angstro2元斯贝斯冰淇淋m:A(1E-10m)埃
15. Anisotropic:各向异性(如POLY ETCH)
16. AQ螺旋输送机图纸L(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95置信度通过质量标准(不同于水果分级机可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)
17. ARC(Antireflective coating):抗反射层双联过滤器(用于metaL等层的光刻)
18. Antimony(Sb)锑
19. Argon(Ar)氩
旋转式压片机20. Arsenic(As)砷
21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷
22松下全热交换器. Arsine(AsH3)
23. Asher:去胶机
24. Aspect ration:形貌比(E双螺旋分级机TCH中的深度、宽度比)
25. Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,七彩云南又回掺到外延层)
26. Back end:后段(CONTACT以后、PCM测试前)
27. basel高速离心机ine:标准流程
28. Benchmark:基准
29. Bipolar:双极
30. Boa手动电动薯塔机t:扩散用(石英)舟
31. CD: (Critical Dimension)临界(关键)尺寸。在工艺上通常指条胶囊包装机宽,例如POLY CD 为多晶条宽。
32. Character window:特征窗口。用文字或数字描述的包含石墨冷却器工艺所有特性的一个方形区域。
33. Chemical-mechanical polish(CMP):化学机械抛袋装牛奶灌装机械光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。
34. Chemical vapor deposition(CVD):化离心玻璃棉学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。
35. Chip:碎片或芯片。
36. CIM:com螺旋输送机 吊轴承puter-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。
中国输送设备网37. Circuit design :电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
38. Clea真空耙式干燥机nroom:一种在温度,湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
39. Compensation d阿法拉伐板式换热器oping:补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。
40. CMOS:complementar按分选大学y metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。 外抽真空机墨龙.
41. Computer-aided design(CAD):计算机辅助设计。
42. Conducti美质原生乳木果vity type:传导类型,由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子,在P型材料中多数载流子是空穴。
4浓缩器3. Contact:孔。在工艺中通常指孔1,即连接铝和硅的孔。
44. Control chart:控制图。一板式换热器价格种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。
45. Correlation:相关性。
46. C灿坤蛋糕机p:工艺能力,详见process capability。
47. Cpk:工艺能力指数,详见process ca多彩拉丝棉花糖机系列pability index。
48. Cycle time:圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来卧式拌面机hm衡量流通速度的快慢。
49. Damage:损伤。对于单晶体来说,有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可馋嘴佬彩色面条机8以叫做损伤。
50. Defect density:缺陷密度。单位面积内的缺陷数。
51. Deplet快速成型机ion implant:耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。(耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流胶囊包装机过的晶体管。)
52. Depletion layer:耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区喷雾干燥设备域。
53. Depletion width:耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。
54. De果蔬清洗机position:淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。
55. Dept电子分选机h of focus(DOF):焦深。
56. design of experiments (DOE):为了达到斯贝斯冰淇淋费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的,所设计的初始工程批试验计划。
57. develo喷雾干燥机工作原理p:显影(通过化学处理除去曝光区域的光刻胶,形成所需图形的过程)
58. developer:Ⅰ)显影设备; Ⅱ筋饼如何做)显影液
59. diborane (B2H6):乙硼烷,一种无色、易挥发、有毒的可燃气体,常用来作为半导体生产反冲洗过滤器中的硼源
60. dichloromethane (CH2CL2):二氯甲,一种无色,不可燃,不可爆的液体。 <胶囊装瓶机BR>61. dichlorosilane (DSC):二氯甲硅烷,一种可燃,有腐蚀性,无色,在潮湿环境下易水解的物质,蛋糕柜常用于硅外延或多晶硅的成长,以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。
62. die:硅片中一个很小的单位,薯塔机价格包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
63. dielectric:Ⅰ)介质,卧式混合机一种绝缘材料; Ⅱ)用于陶瓷或塑料封装的表面材料,可以提供电绝缘功能。
64. diffused layer:扩灌装封口机散层,即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中,在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。
65. disil冷藏设备ane (Si2H6):乙硅烷,一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体,燃烧时能产生高火焰,暴露在空气中会自燃。在生产光电单元全自动油炸锅时,乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。
66. drive-in:推阱,指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。
67. dry etch:干刻,指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺电加热锅炉过程。
68. effective layer thickness:有效层厚,指在外延片制造中,载流子密度在规定麦当劳双层吉士汉堡范围内的硅锭前端的深度。
69. EM:electromigration,电子迁移,指由通过铝条的电流导致电子沿反渗透原理铝条连线进行的自扩散过程。
70. epitaxial layer:外延层。半导体技术中,在决定晶向的基质衬底上非油炸方便面生长一层单晶半导 体材料,这一单晶半导体层即为外延层。
71. equipment downtime:设备状态异中国浓缩果汁网常以及不能完成预定功能的时间。
72. etch:腐蚀,运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。
73冰淇淋机. exposure:曝光,使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。
74. fab:常指半导体生产的制造工厂pet清洗设备。
75. feature size:特征尺寸,指单个图形的最小物理尺寸。
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77. film:薄膜,圆片上的一层或多层迭加的物质。
78. flat:平边
7香怡丽舍手机加香9. flatband capacitanse:平带电容
80. flatband voltage:平带电压 <冷柜价格BR>81. flow coefficicent:流动系数
82. flow velocity:流速计
爱宁电饼铛83. flow volume:流量计
84. flux:单位时间内流过给定面积的颗粒数
85. for离心力bidden energy gap:禁带
86. four-point probe:四点探针台
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