在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。
混合信号 IC 的作用
现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。
紧凑和复杂的无线通信和传感硬件（例如汽车雷达）的情况越来越多，其中单个设备执行广泛的传感、处理、转换、数学运算、存储、决策制定和通信。
这些混合信号设计通常涉及多个团队，这些团队必须使用某种统一的 EDA 工具来确保设计的每个方面都遵循流程约束。这一点变得越来越重要，因为这些 SoC 工艺通常由于对这些域的优化相对较差而难以满足模拟和 RF 性能标准。
随着新的物联网、无线通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窝网络、LoRa 等）和传感技术导致混合信号 IC 变得越来越复杂，EDA 工具和代工工艺也在不断进步以满足这些新的应用需求。
混合信号 IC 设计流程特定领域的设计模拟/射频原理图捕获模拟仿真数字的设计入口行为模拟混合信号分析物理设计模拟/射频物理布局物理验证后布局模拟数字的合成布局布线功能验证全芯片组装和物理验证混合信号功能验证流片
至此，我们总结了四种 IC 设计的概述系列。您还希望解决哪些其他 IC 设计基础问题？让我们在评论中知道。
