目前黑硅＋PERC＋MBB量产效率20．8％
多晶发展路线图
行业预测，2018年多晶金刚线切割片占比将上升至85％乃至90％，到2020年将完全占据市场，同时由于多晶不逊于单晶的双面率（70％），双面黑硅组件在2018年也将迎来扩产期。
MWT
金属穿透缠绕技术，始于1998年，主要是利用激光开孔等技术将正面主栅线引至背部，以减少正面遮挡（5％—6％的遮光面积降低到2％—3％），同时节省银浆的使用。目前涉及到的厂商主要有南京日托、苏美达辉伦、润峰电力、阿特斯、天威新能源和英利等。值得注意的是，南京日托是唯一实现GW级量产的企业，也因此将会成为第三批领跑者的受益企业。从技术兼容性上看PERC、黑硅、HIT／HJT、半片、薄硅片等，MWT被行业内誉为一个技术平台，其能够与除IBC以外目前所有的技术叠加。
MWT技术叠加及占比趋势图
半片
半片技术被认为是目前最有效、门槛最低的增效降本手段，被许多企业认为是一匹黑马。划片机进行切割后的1／2片电池的组件具有许多的优势功率提升5W以上、更高空间利用率、降低热斑时的电池温度20℃以上、降低组件的工作温度1－2度、较低的温度系数、零深度反射增加。但是半片电池组件，只有当遮挡面积占到电池面积90％时，才能使接线盒中二极管导通，半片电池组件热斑效应产生的长期聚热效应也可能给组件和系统带来可靠性隐患。半片技术由于简单的工艺变更，使得能够叠加适用于传统电池能够叠加的技术，在突破了焊接技术问题之后，受到了许多厂家的青睐。
一线厂家半片组件功率路线图
叠瓦
叠瓦技术是美国SunPower特有并享有专利保护的一项组件封装技术，叠瓦组件是利用1／5电池片通过无主栅技术无缝紧密连接，既能相对节省焊带，又能提高组件有效受光面积下的电池占比（高达6％），功率提升高达25％－30％，可减少焊带产生的电流损失，降低反向电流对组件产生的热斑效应的影响。叠加技术有PER才、HIT、黑硅、N型等。目前叠瓦技术还需要经受导电胶的电学光学性能以及可靠性的考证，降低封装损失。
光伏领跑者一直都被行业赋予了很高的期望，是促进行业技术进步、产业升级和平价上网的强心针。可以说，光伏领跑者基地的中标情况及时反映了中国光伏产业处在一个怎样的发展阶段，整个产业的技术走向如何。随后1．5GW的技术领跑者的招投标情况，更能够体现电池组件技术的发展方向、水平以及其市场认可度和竞争力，让我们拭目以待。
来源北极星太阳能光伏网（独家）
作者F．P
