在2013年下半年期间，虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要芯片供应业者于第3季提前进行调节库存策略，减缓全球半导体产业、乃至全球封测产业成长动能，但2013年台湾封测产业产值依然达到140.1亿美元，较2012年133.6亿美元成长4.9%，成长表现优于全球专业代工封测产业3.5%年成长率。 台湾封测大厂日月光与硅品除受惠于铜打线制程产能持续提升外，2012年以来锁定应用处理器(Application Processor；AP)、基频芯片(base Band；BB)等通讯应用芯片朝先进制程与高整合方向发展，极积扩充凸块封装(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、晶圆级封装(Wafer Level Package；WLP)、系统级封装(System in Chip；SiP)等先进封装产能，这也让台湾封测大厂得以掌握智能型手机与平板计算机等行动连网装置出货高成长商机，带动台湾封测产业成长表现优于全球封测产业主因。 展望2014年，除全球经济表现预期优于2013年，有利于全球半导体产业与台湾封测产业产值持续成长外，全球主要芯片供货商自2013年第3季以来经过2波库存调节，至2013年第4季合计存货金额已下滑至158.8亿美元，为2012年第1季以来最低点，预估至2014年第1季合计存货金额将有机会进一步下滑，库存水平相对偏低，预估至2014年第2季客户端回补库存需求将会出现，有利于台湾封测产业景气推升。 在2014年智能型手机与平板计算机出货仍将维持2位数百分点成长动能的预期下，加上日月光与硅品等台湾封测大厂持续锁定先进封装产能进行扩充，通讯应用与先进封装将成为带动台湾封测产业重要成长动能，DIGITIMES Research预估，2014年台湾封测产业产值年成长率将达5.9%，成长表现不仅优于2013年3.7%，亦优于同时期全球专业代工封测产业产值4.2%。 2008~2013年台湾封测产业产值变化
