热心网友：未来BMS系统需要把多种能力整合在一起，从芯片角度来解决和优化。特别是在HEV的推动下，其实单套BMS和BDU，已经磨到成本很低(占比问题)。用EV的量，由于电子电器系统的成本占比比较低，其实都去关注电芯的价格了。未来真正大规模来做，钱不说一分一分省出来的，至少也是1块1块扣出来的。
###热心网友：考虑到在汽车上搭载使用，因此其使用环境如温度湿度振动等较为复杂，因此压延铜，耐曲折，柔韧。等必不可少的性能要求就需要fpc排线作为bmu等线束连接。
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