华菱精工5月24日公告，公司拟定增募资不超5亿元用于新能源汽车高压连接系统零部件等项目，扣除发行费用后的募集资金净额3.31亿元用于新能源汽车高压连接系统零部件项目；1942.32万元用于技术研发中心项目；1.5亿元用于补充流动资金。
本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日(不含定价基准日)股票交易均价的80%(定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量)。发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出，且不超过本次发行前上市公司总股本的30%，即不超过4000.2万股。
文章来源：界面新闻
