这一代的BMS
观察AFE的变化，芯片的减少使得成本拉掉了36%，其核心是Denso有半导体技术，把ASIC的耐压做高了，做到了150V的耐压，整个供电方面都减小了。
这里有一个隐含的有趣的地方是，小容量锂电池的自放电和由AFE泄露和工作电流差异引起自放电差异，电池大不觉得，当电池小的时候，整个通路上的差异都会引发后续的变化，至少被动均衡的电流也给拉下来了。Stack也就是取电模组间的差异，通过高耐压合并的模式，使得差异变得更小了。
BMU、BMS的壳体材料选择，其实是塑料壳和金属壳需要考虑防水(液冷系统尤其要考虑)、工作和均衡发热的问题，以及EMC(模组和Pack装配中的ESD的问题)。
我个人以为，未来BMS系统需要把多种能力整合在一起，从芯片角度来解决和优化。特别是在HEV的推动下，其实单套BMS和BDU，已经磨到成本很低(占比问题)。用EV的量，由于电子电器系统的成本占比比较低，其实都去关注电芯的价格了。未来真正大规模来做，钱不说一分一分省出来的，至少也是1块1块扣出来的。
小结：
做48V的和做HEV的公司，一定会给BMS和BDU，甚至是DCDC电子电器系统的成本精细化，提出非常严格的挑战。在这里，赚钱都是按块来算的，这其实才是汽车里面的常态。如果以这几年新能源汽车蓬勃发展的部件来看，其实是不大正常的。钱不能糟蹋的，是要一点点赚出来的，做BMS的兄弟们一定要提前适应这种价格趋势的变化。BOM的价格会比我们想象的竞争更残酷。
