豪掷30亿“跨界”！光伏材料龙头要做存储芯片

光伏导电银浆龙头企业帝科股份（300842）正在加速推进从光伏材料到半导体存储的战略跨界。4月22日，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过30亿元，其中超过半数的资金将投向存储芯片封装测试基地和半导体封装研发中心两大新业务板块，目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。

根据预案，本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%。募集资金扣除发行费用后，将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目以及偿还银行贷款和补充流动资金。

巨资押注半导体存储

在本次定增的募资投向中，半导体存储业务成为主角。“存储芯片封装测试基地项目”总投资额达12.23亿元，拟投入募集资金11.4亿元；“半导体封装研发中心项目”总投资4.6亿元，拟投入募集资金4.32亿元。两者合计拟投入募集资金15.72亿元，占总募资额的52.4%。

存储芯片封装测试基地建成后，将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能及4500万颗老化测试产能。半导体封装研发中心则将重点攻关混合键合和硅通孔连接等下一代存储封装核心技术，这些技术是实现高带宽存储及Chiplet集成的基础。

事实上，帝科股份早在2025年便通过收购因梦控股和江苏晶凯，已构建起“芯片应用性开发设计—晶圆测试—封装及测试”的一体化产业体系，跻身行业内少数实现DRAM芯片后段全链布局且达成规模量产的企业之列。同年，公司存储芯片板块已实现营业收入5.03亿元，毛利率高达47.46%。帝科股份计划2026年将出货量目标提升至3000万至5000万颗，力争年内存储芯片收入增速不低于200%。

光伏主业少银化技术稳步推进

在光伏材料领域，帝科股份持续保持行业标杆地位。公司成立于2010年，2020年6月18日登陆深交所创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司。经过十多年的自主研发与创新，公司已成长为全球领先的光伏金属化浆料供应商之一。

2025年，公司光伏导电浆料实现销售1829.16吨，在行业内保持领先。依托激光增强烧结金属化技术的先发优势，帝科股份与龙头客户携手率先实现TOPCon3.0技术大规模量产，成为TOPCon技术迭代的核心推动者。

在银价高企的背景下，公司率先推出了TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银金属化方案。根据公司公告，高铜浆料于2025年底在战略客户处实现GW级产能目标，已有约20GW产能处于调试爬坡阶段，预计2026年下半年有望实现跟进量产，全年高铜浆料出货量有望达到百吨级。

营收创新高，净利润亏损

业绩方面，帝科股份2025年实现营业收入180.46亿元，同比增长17.56%，营收规模创下历史新高。但由于白银期货合约和白银租赁业务在银价单边暴涨行情下产生较大公允价值变动损失，公司归属于上市公司股东的净利润为亏损2.76亿元，同比由盈转亏。

需要指出的是，此次亏损主要源于非经常性损益剔除白银套保等非经营性因素影响后，公司扣除非经常性损益后的净利润为1.63亿元，主营业务经营保持稳健。

此外，公司经营活动产生的现金流量净额为6.68亿元，截至2025年末总资产达到112亿元，同比增长43%。

在行业竞争格局中，帝科股份与聚和材料构成正面银浆市场的双龙头格局。2024年，帝科股份以13吨的微弱优势超越聚和材料，首次夺得全球银浆出货量第一；2025年，聚和材料再度发力重夺桂冠。

本次定增事项尚需获得公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会注册后方可实施。若顺利落地，帝科股份将获得充足的资金支持，在巩固光伏主业技术优势的同时，加速向半导体存储领域的战略转型，开辟全新的业绩增长空间。