【智能化】理想汽车对外卖马赫芯片、碳化硅、增程器

据36氪报道，理想今年已启动自研马赫智驾芯片、斯科半导体碳化硅功率模组以及整套增程系统的对外供应计划，相关业务同步推进独立实体拆分与引入外部资本；而自研电池包与电芯暂不外供。9月21日，理想汽车总裁马东辉在接受界面新闻采访时进一步确认马赫芯片、碳化硅模块等标准化零部件可以外供，有助于摊薄研发成本；电池包则因产能与适配性原因难以外供。

这意味着，理想正从“纯整车厂”走向“整车＋核心技术供应商”的双身份。它没有改行，但确实换了一种算账方式。

根据公开消息，理想汽车目前能卖的主要是三类

马赫M100智驾芯片。今年6月发布，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280TOPS，内存带宽273GB/s，基于动态数据流架构。二季度以来已随新款L9、L8、L6、MEGA、i9等车型量产上车。理想曾公开表示其实际可用算力优于英伟达Thor-U。

碳化硅功率模组。归属苏州斯科半导体（理想与湖南三安半导体2022年合资成立，理想持股约70%），依托8英寸SiC晶圆产能，首条年产40万套全桥模组产线已量产。除配套理想800V高压平台，也向其他车企的电驱、热管理系统输出。

增程系统。第三代自研增程器已实现自研自制，百公里油耗6.3升、发电效率94.8%、保养周期拉长至3年，并搭载低压EGR等专利。理想官方多次释放信号，欢迎同行采购整套增程解决方案。

不卖的有一类

自研电池包与电芯。理由是定制化程度高、车型架构耦合深，且自研5C电池正处于产能爬坡期（i9首批仍用宁德时代5C三元锂，后续全量切换自研）。此外，电池是与整车体验绑定最深的差异化资产，现阶段外供等于把核心能力送给竞品。

这套取舍逻辑很清晰，通用性高、可独立封装、不会反噬核心竞争力的技术先卖；与整车强绑定的暂时不卖。

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